姓名：罗庭碧

职称：副教授

专业：材料物理与化学

研究方向：微电子封装材料与技术

邮箱：ghost_luo2001@163.com

n  教育经历

2008/9–2014/3， 上海交通大学， 材料物理与化学， 博士

2005/9–2008/8， 昆明贵金属研究所， 材料学， 硕士

2001/9–2005/6， 西安交通大学， 材料科学与工程， 学士

n  工作经历

2026年1月-至今，红河学院，冶金与材料工程学院冶金系，讲师

2014年6月-2025年12月，红河学院，化学与资源工程学院化学系，讲师

n  教学

《化工原理》

《食品工程原理》

《化工工艺学》

n  研究项目

(1) 纳米相强化低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊点界面反应机理及可靠性的研究，国家自然科学基金地区基金项目，主持；

(2) 纳米相强化低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料的制备及界面反应机理的研究，省教育厅项目，主持；

(3) 纳米相强化低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料的研究，校级博硕专项，主持。

n  代表性成果

(1) 罗庭碧, 刘卫, 低Ag含量Sn-Ag-Zn系无铅焊料,科学出版社,150千字, 2017。

(2) Tingbi Luo，Zhuo Chen，Anmin Hu，Ming Li，Peng Li，Study on low-Ag content Sn–Ag–Zn/Cu solder joints，Microelectronics Reliability，2013，53（12）：2018-2029。

(3) Tingbi Luo，Zhuo Chen，Anmin Hu，Ming Li，Study on melt properties, microstructure, tensile properties of low Ag content Sn–Ag–Zn Lead-free solders，Materials Science and Engineering A-Structural Materials Properties Microstructure and Processing，2012，556：885-890。

(4) Tingbi Luo，Anmin Hu，Jing Hu，Ming Li，Dali Mao，Microstructure and mechanical properties of Sn–Zn–Bi–Cr lead-free solder，Microelectronics Reliability，2012，52（3）：585-588。

(5) 罗庭碧，张晓民，AlN基板用厚膜浆料发展评述，电子元件与材料，2007，（03） ：5-8。

(6) 罗庭碧，姜艳，孔馨，刘贵阳，刘卫，一种通过a-Sn相变分离回收无铅焊料的方法，CN201610792671.5。